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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 
  • 교수신문
  • 승인 2020.04.03 12:00
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반도체아카데미, 축적된 전문지식 공유할 가이드 북

서민석 지음 | 한올출판사 | 332쪽


SK하이닉스가 지식공유 플랫폼인 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과경험을 공유하기 위한 책을 출간했다. 
제1장에서는 테스트 장비와 프로세스, 대략적인 테스트 항목에 대해 설명하였고, 제2장에서는 패키지의 정의와 역할, 기술 개발 트렌드, 기술 개발 프로세스 등을 설명하였다. 제3장에서는 패키지의 종류를 분류하고, 각 종류별 특징, 장단점 등을 기술했다. 제4장에서는 패키지 설계와 해석을 설명하였고, 제5장은 패키지 공정을 설명하였다. 제6장에서는 패키지 공정 진행을 위해서 사용되는 재료들을 소개하였고, 제7장에서는 품질과 신뢰성의 의미 및 신뢰성 평가 항목들의 진행 방법과 목적을 설명했다. 

이 책은 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하게 될 것으로 보인다. 또한 패키지와 테스트 관련 업무 종사자, 유관 업무 종사자에게 반도체 전반에 대한 이해를 높이고, 테스트의 장비와 소재 생산자에게는 해당 업무의 효율을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. 

반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 특히 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다는 평가를 받고 있다. 

판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 다시 투자된다.
SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 SK하이닉스 서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필을 맡아 완성도를 높였다.

한편 SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하고 있다. SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴내 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유의 영역을 더 넓힌다는 방침이다.

저자 서민석 박사는 한국과학기술원 재료공학과에서 석사 학위를, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사 학위를 취득했다. SK 하이닉스 반도체에서 공정 개발에 참여했으며, 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, 플립 칩 등의 웨이퍼 레벨 패키지 개발을 주관했다. 미국 뉴욕 주 소재 연구 컨소시엄 세마테크(SEMATECH)에 파견돼 2년 동안 TSV 패키지를 연구하기도 했다. 현재도 SK 하이닉스에서 기술 개발 및 양산 업무에 참여하고 있으며 강의활동도 병행하고 있다.    

KAIST 신소재공학과 백경욱 교수는 추천의 말에서 "전자패키징 기술은 반도체 제작 공정이 종료된 후 모든 전자제품을 완성하는 단계에 관한 기술로서 전자산업에 있어 매우 폭넓은 기술 분야이며, 최종 전자제품의 전기적 성능과 가격 경쟁력을 결정하는 핵심 기술"이라며 "전자패키징의 기본 이론과 아울러 메모리 칩 패키지 제품을 생산하기 위한 일체의 전문지식이 잘 성명되어 있다"고 말했다. 그는 이어 "이 책의 내용을 통해 기술에 대한 폭넓은 이해를 갖게 됨으로써 기존 메모리 패키지 생산성을 향상시켜 패키지 제품의 경쟁력을 향상시키고, 새로운 메모리 패키징 제품 및 공정 개발에 활용할 수 있는 기초 정보로 활용되기를 바란다"고 덧붙였다. 


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