국립부경대학교 공과대학(학장 왕제필)과 덕산하이메탈(주)(대표이사 최창열)은 30일 오후 공학1관 2층 중회의실에서 반도체 패키징 소재 분야 전문인력 양성 등을 위한 산학협력 업무협약을 체결했다.

왕제필 학장과 최창열 대표이사는 이날 협약을 통해 산학연계 연구개발 및 교육 프로그램 운영, 반도체 패키징 소재 분야 인력양성, 연구인력 및 정보교류 등에 협력하기로 했다.

이에 따라 국립부경대는 재료공학전공, 신소재시스템공학전공 등 반도체 관련 학과를 중심으로 기업 수요를 반영한 교육과정 개설 운영과 전문 인력 양성, 기업 재직자 대상 교육 및 직무능력 향상을 위한 교육 프로그램 제공 등에 나설 계획이다.

반도체 패키징 소재 전문 기업인 덕산하이메탈(주)은 관련 분야 전문인력 양성과 연구개발 및 산학 프로젝트 수행, 산학연계 교육 프로그램 운영 등을 위해 국립부경대와 적극 협력한다.

덕산하이메탈(주)은 이날 협약식에 이어 중앙도서관 2층 영상세미나실에서 설명회를 열고, 연구소장과 인사 담당자가 직접 나서 국립부경대 재학생들을 대상으로 기업 소개 및 반도체 패키징 세미나, 채용설명회도 진행했다.

왕제필 학장은 “이번 협약을 통해 양 기관 간 발전은 물론, 글로컬대학으로서 첨단 반도체 분야 기술 역량을 갖추고 지역을 기반으로 세계에서 활약할 인재를 키우는 데 탄력을 받을 것으로 기대한다.”라고 밝혔다. 

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