광운대학교 전자통신공학과 채주형 교수 연구팀(한찬흠, 이기수 연구원)이 데이터 송수신 및 전력 효율을 개선한 차세대 메모리 인터페이스 기술을 개발하였으며, 해당 기술에 대한 논문 1건이 2024 국제고체회로학술대회(International Solid-State Circuit Conference, 이하 ISSCC)에 채택되었다. 

세계 3대 반도체 학회 중 하나이며 “반도체 설계 올림픽”이라 불리는 ISSCC는 70여년 전통의 반도체 회로설계 분야 최고 권위 학회로 전세계의 기업, 연구소, 학교에서 매년 세계 최고 수준의 반도체 기술을 발표하는 장이다.

최근 ChatGPT를 비롯한 다양한 AI 기술 발전으로 인해 고대역폭 메모리에 대한 필요성이 크게 증가하고 있다. 연구팀은 이번 연구에서 대역폭 확장을 위한 차세대 메모리 인터페이스용 데이터 전송기술과 함께 전력 효율 또한 대폭 개선할 수 있는 데이터 부호화 기술을 개발하고 이를 검증하였다. 해당 연구성과는 2024년 2월 ISSCC를 통해 공개될 예정이다.

한편 2024 ISSCC는 학회 출범 이후 가장 많은 숫자의 논문이 접수되었으며 아날로그, 데이터 컨버터, 디지털 아키텍처, RF 및 무선 시스템, 메모리, 정보보안, 전력관리, IMMD 등 총 12개 분야에서 총 234개의 논문이 채택되고 발표될 예정이다. 이 중 한국은 총 49개의 논문이 채택되었으며, 이 중 본 연구팀이 발표하는 메모리 분과에서는 총 9편의 논문이 채택되었다.

방완재 다른기사 보기