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한국공학대학교 기술지주회사 자회사, ㈜링크솔루션 HP와 3D 프린팅 사업확대를 위한 MOU 체결
한국공학대학교 기술지주회사 자회사, ㈜링크솔루션 HP와 3D 프린팅 사업확대를 위한 MOU 체결
  • 방완재
  • 승인 2023.11.13 17:50
  • 댓글 0
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- 3D 프린팅을 통한 다품종 대량생산 Factory 구축 추진 -

 한국공학대학교(총장 박건수, 이하 한국공대) 기술지주회사의 자회사인 3D 프린팅 제조기업 ㈜링크솔루션(대표 최근식)이 지난 11월 7일(화)부터 10일(금), 4일간 독일 프랑크프루트 Messe 전시장에서 개최된 세계 최대 적층제조(3D 프린팅) 전문 전시회인 FORMNEXT 2023에 참가하여 글로벌 기업인 Hewlett Packard Inc.(이하 HP)와 3D프린팅 사업확대 위한 업무협약(이하 MOU)을 체결했다.

㈜링크솔루션 - HP MOU 체결 후 사진
㈜링크솔루션 - HP MOU 체결 후 사진

 링크솔루션은 한국공대 학생 창업기업으로 출발하여 한국공대 기술지주회사의 투자로 2015년 창립한 이후 3D 프린팅 기술을 기반으로 자동차, 가전, 신발, 국방, 레저 등 다양한 산업에 참여하고 있다. 최근 맞춤형 시장 개척을 위한 3D 프린팅 기술연구로 우리나라 주요 기업체 및 수요자들에게 보다 가까이 다가가고 있다.

 링크솔루션이 개발한 세계 최대 수준의 크기(2.3m)를 출력할 수 있는 SLA 방식 3D프린터와 국내 최초의 슈퍼엔지니어링 플라스틱 3D프린터는 산업통상자원부 ‘혁신제품’으로 지정받아 국내 주요 기업, 군, 학교, 연구소 등에서 활용하고 있으며, 2020년 CES Innovation Award 대상, 2021년 TIME紙 베스트 이노베이션으로 선정되었고, 이번 전시회에서도 많은 글로벌 기업으로부터 큰 관심을 받았다.

㈜링크솔루션 전시 부스 모습
㈜링크솔루션 전시 부스 모습

  또한, 최근 유럽 내 ‘K-방산’에 대한 관심 증가에 따라 국방부 우수상용품 시범사용품목으로 선정되어 군과 국방과학 연구소에서 운영중인 ‘EP-500’과 지난 10월 ‘서울 국제항공우주 및 방위산업 전시회 2023(서울 ADEX 2023)’에서 첫 선을 보인 ‘스마트 현장 기동형 3D프린터 체계’등도 전시회를 찾은 여러 나라로부터 관심을 끌었다.

스마트 현장 기동형 3D프린터 체계 축소 모형 전시물
스마트 현장 기동형 3D프린터 체계 축소 모형 전시물

 이러한 성과를 바탕으로 링크솔루션 최근식 대표는 11월 8일(수) 독일 FORMNEXT 2023 현장에서 세계적 기업인 HP와 제조 자동화 및 기술 개발을 위한 MOU를 체결하였다.

 링크솔루션 관계자에 따르면 이번 MOU 체결로 링크솔루션의 기술력이 세계적인 3D프린팅 선도기업으로부터 사업성을 인정받은 결과로 2024년 코스닥 상장, 2025년 3D프린팅을 통한 대규모 맞춤형 자동제조 시스템 공장(AM Smart Factory) 신축의 기반을 마련하게 되었다고 말했다.

 한국공대 기술지주회사 정인호 대표(전자공학부 교수)는 “링크솔루션은 한국공대의 자랑스러운 창업 성과이다”며, “링크솔루션은 이번 업무협약을 통해 3D 프린팅 제조 자동화 구축이 탄력을 받으며, 한국을 대표하는 3D 프린팅 기업으로 관련한 기술 개발 사업을 더욱 확대할 것으로 기대된다”고 밝혔다.


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