국립금오공과대학교(총장 곽호상)를 비롯해 부산대, 서울과기대, 아주대, 충북대 등 5개교의 반도체 분야 기업협업센터(ICC) 기반 LINC3.0 사업단 연합체인 ‘반도체 Multiversity’가  ‘2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회’를 개최했다.  

  11월 9일 대전 컨벤션센터에서 열린 ‘2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회’는 교육부와 한국연구재단이 주최하고 ‘반도체 Multiversity’가 주관하여 진행됐다. 기술교류회는 반도체산업 규모 확대 전망과 인력난 심화 우려에 따라 반도체 Multiversity 대학의 반도체 연구·기술 현황과 반도체 인재양성에 대한 현장 의견을 듣기 위한 목적으로 마련됐다.

  총 3부로 구성된 세미나에는 SK하이닉스 등 국내·외 유명 반도체 기업을 비롯해 반도체 Multiversity 대학 소속 교수, 반도체 분야 전문가 등이 참여했다. 이들은 최신 연구 및 기술 트렌드를 공유하고, 대학의 산학연협력 우수성과와 반도체 인재양성 방안에 대해 발표했다.

  1부는 ▲반도체 분야 우수 인재 양성을 위한 협약식[반도체 Multiversity 5개 대학-한밭대-반도체 특성화고(구미전자공업고, 충북반도체고)] ▲반도체 기술과 사업화 및 지원사례(서울테크노파크 최승환 본부장)에 대한 기조강연이 진행됐다.

  2부는 반도체 Multiversity 대학의 산학연협력 우수성과 및 반도체 연구·기술 현황에 대한 발표 세션으로 금오공대 전자공학부 석오균 교수가 ‘전력반도체와 금오공과대학교 연구 활동 소개’라는 주제로 발표를 진행했다. 

  전력반도체소자 설계·공정·분석 분야 전문가인 석오균 교수는 SiC 전력반도체의 물성 및 전기자동차와 전력반도체, 그리고 우주급 SiC 전력반도체에 대해 발표했으며, 금오공대의 각종 연구 활동과 반도체 관련 연구 인프라도 소개하는 시간을 가졌다. 이밖에도 ▲차세대 반도체 ICC 보유기술 및 연구 성과(서울과기대 박우태 교수) ▲차세대 반도체를 위한 나노소재/마이크로 공정 기술(부산대 홍석원 교수) ▲적외선 반도체 센서 기술(아주대 허준석 교수) ▲TCAD 시뮬레이션을 활용한 시스템 반도체 소자/공정 교육(충북대 강문희 교수) ▲지역 산업 맞춤형 반도체 인재양성 플랫폼 구축(한밭대 이택영 교수) 등의 발표가 진행됐다. 

  3부는 산업체 인재양성 방안 및 인재상과 트렌드 등에 대해 SK하이닉스 등 산업체의 발표가 이어졌다.
 
  금오공대는 반도체 Multiversity의 대경강원권 주관대학으로서 서울과기대, 아주대(수도권), 충북대(충청권), 부산대(동남권)와 연합하여 반도체 산업 분야의 인력 수요에 대응하고 관련 산업 분야 역량을 강화하기 위해 노력하고 있다.

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