UPDATED. 2024-04-28 09:35 (일)
영진전문대 반도체전자계열 혁신융합대학 발빠른 행보
영진전문대 반도체전자계열 혁신융합대학 발빠른 행보
  • 방완재
  • 승인 2023.06.19 18:06
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

스태츠칩팩코리아와 사업 관련 협력 나서
반도체 소재·부품·장비 융합형 교육과정 운영
영진 스테츠칩팩코리아 면접 OT
영진 스테츠칩팩코리아 면접 OT

 대구·경북 전문대 중 교육부 ‘첨단분야 혁신융합대학’ 사업에 유일하게 선정된 영진전문대학교가 ‘반도체소부장’ 사업과 관련, 빠른 행보를 보이고 있다.

지난 5일 교육부와 한국연구재단이 발표한 ‘첨단분야 혁신융합대학(이하‘COSS’, Convergence and Open Sharing System)’사업 ‘반도체소부장’ 분야에 선정된 이 대학교 반도체전자계열은 이 사업 참여 기업인 스태츠칩팩코리아와 발 빠르게 협력에 나섰다.

반도체 패키징과 테스트 전문기업인 스태츠칩팩코리아는 19일 오후 영진전문대를 방문, 서류전형을 통과한 반도체전자계열 2학년생 포함한 18명을 대상으로 채용 면접회를 열었다.

이 회사는 지난 2016년 반도체전자계열과 사회맞춤형학과 운영 협약으로 사회맞춤형반 운영에 나선 데 이어 이번 ‘첨단분야 혁신융합대학’ 사업 ‘반도체소부장’분야 사업에도  동참하는 등 산학이 동반성장하는 인연을 이어가고 있다.

반도체전자계열은 반도체 분야에 특화된 우수 인재 배출의 산실로 이미 전국적인 명성을 얻고 있다.

지난 2004년 SK하이닉스와 주문식교육 협약을 체결, 반도체공정 장비를 전문적으로 유지 보수하는 메인터넌스(Maintenance) 인력을 집중적으로 양성해 오고 있다.

특히 계열은 SK하이닉스로부터 반도체 단위 공정에 필요한 스퍼터(Sputter), 스테퍼(Stepper), 에처(Etcher) 등의 장비를 기증받아 산업체 현장과 같은 체험형 실습교육도 진행하고 있다.
교과목 역시 반도체 산업체에서 주문받은 플라즈마공학, 센서공학, 반도체패키지공학실무 등으로 이런 교육은 삼성전자, LG, SK하이닉스 등 대기업 출신 전임교원이 담당해 현장 맞춤형 인재 배출에 가일층 탄력을 받고 있다.

이런 특성화 노력으로 SK하이닉스에 지난해까지 500명에 육박하는 취업자를, 삼성, SK, LG 등 빅3 대기업 계열사에도 최근 5년(2019~2023년 졸업자)간 각 69명, 127명, 158명을 취업시키는 일취월장한 성과를 도출했다.

반도체전자계열은 COSS관련 학내 반도체혁신융합사업단을 주축으로 디지털첨단반도체실습실 구축과 기존 반도체공정기술센터를 재정비해 반도체 전후 공정 및 장비유지보수 분야에 특화된 융합형 교육과정을 운영한다.

계열은 이미 2023학년도부터 반도체디스플레이과와 반도체시스템과, 반도체융합전자과, 친환경배터리화공소재과, 미래자동차전자과로 세분화된 반도체 분야 교육과정을 가동했고, 이를 통해 전기자동차용 반도체와 전자장비를 비롯해 메모리 반도체 및 시스템반도체, 전력반도체를 포함하는 종합반도체산업, 반도체후공정산업, 솔라셀 그리고 디스플레이(LCD, OLED) 산업의 제조와 공정 및 장비기술 등 첨단분야의 인재 양성에 박차를 가하고 있다.

하종봉 반도체전자계열 부장(교수)은 "LINC3.0, RIS(지역혁신사업)에 이어 반도체소부장 융합대학사업에 연이어 선정돼 반도체, ICT, SW가 융합된 신산업 분야를 주도할 핵심 인재 양성에 더욱 매진할 수 있게 됐다. 첨단산업 현장에서 중추적인 활약을 펼칠 핵심 인재를 양성해 국가 산업 발전을 견인하는 데 기여할 수 있도록 더욱 노력하겠다"고 말했다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.