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한양대학교가 ‘한양 마이스터 디그리(HY Meister Degree) 반도체 심화 과정’을 개설하여 현장 수요를 반영한 깊이 있는 반도체 교육에 나선다고, 한양대가 24일 밝혔다.
한양 마이스터 디그리는 급변하는 산업환경 변화 속에서 기업 경쟁력 제고를 위해 한양대 우수 교수진을 기반으로 구축한 프리미엄 단기 온라인 교육과정 ‘Gig-Education(긱 에듀케이션)’의 일환이다.
프로그램 참여 학생은 온라인 교육과정(3개 강좌) 수료(10주), 직무 능력 인증평가(3주)를 거쳐 한양대 총장 명의의 인증서와 블록체인 기술 기반의 온라인 자격증명인 ‘오픈 배지(Open Badge)’를 취득할 수 있다.
지난 2021년 하반기부터 시작된 한양 마이스터 디그리 반도체 과정에는 지금까지 70여 개 기업/기관/대학에서 약 2,000명의 수강생이 참여했다. 한양대와 반도체 분야 최고의 전문가 그룹으로 구성된 반도체 교육 전문기업 페디셈(주), 교육 운영 전문 기관인 (주)모티브랩, 총 3개 기관이 힘을 합쳐 공동 개발, 공동 운영하는 과정으로, 현업 출신 교수진과의 협업을 통해 교육과정의 전문성과 현업의 수요를 모두 반영했다
올해 11월부터는 ‘반도체 심화 과정’이 추가로 개발되어 2개월 단위 교차 개설이 진행될 예정임에 따라, 기존 반도체 기본 과정과 보다 체계적인 연계 학습이 가능하며, 이를 통해 반도체 산업체 재직자나 연구자의 재교육뿐만 아니라, 학생 및 취업 준비생의 직무 역량 강화에 도움이 될 것으로 기대된다.
24일 온라인으로 개최된 한양 마이스터 디그리 반도체 심화과정 온라인 설명회에는 반도체 분야 전문가인 송윤흡 한양대 융합전자공학부 교수를 비롯한 대학 관계자와 페디셈(주), ㈜모티브랩 관계자들이 참석한 가운데, 반도체 관련 10개 기업 및 협회의 인사/교육 담당자들이 함께했다.
류호경 한양대 교육혁신처장은 개회사를 통해 “급변하는 사회환경 변화속에서 반도체관련 인재 양성을 위해서는 교육의 질과 접근성 제고가 무엇보다 중요하다”며 “한양 마이스터 디그리 반도체 심화과정은 이를 고려하여 현업 수요를 반영한 실무역량을 인증하는 반도체 집적화, 공정기술, 응용 패키지 과정으로 개발했다”라고 밝혔다.
송윤흡 한양대 교수 겸 페디셈(주) 대표는 반도체 과정의 학습 내용 구성과 참여 교수진 등을 소개하며, “반도체 심화 과정은 기본 과정보다 최신의, 심도 있는 기술과 사례를 다루며, 실물 TES·SEM 사진을 통해 반도체 칩의 구조를 분석할 수 있는 것이 특장점”이라고 전했다.
한편, 한양 마이스터 디그리 반도체 과정은 현재 심화 과정 1기가 운영 중이며, 매년 1,5,9월에는 기본 과정이, 3,7,11월에는 심화 과정이 개설된다. 교육과정과 관련된 자세한 정보는 한양대학교 온라인 학습 콘텐츠 통합 플랫폼인 ‘HY-MOOC(하이무크)’에서 확인할 수 있다.
