충북대학교(총장 김수갑) 기계공학부 김건휘 교수가 생체 단백질을 이용해 전자 소자의 접합력을 높이는 기술을 개발해 화제다.
 김건휘 교수는 ‘In Situ BSA (Bovine Serum Albumin) Assisted Electroless Plating Method with Superior Adhesion Property’라는 제목의 논문을 발표했으며, 이 연구는 충북대 기계공학부 김건휘 교수와 국립안동대 기계로봇공학과 안태창·황희윤 교수가 혈청 단백질인 BSA 단백질과 무전해도금 공정을 이용해 유연기판과 전극 사이에 접합력을 세계 최고 수준인 1N/㎜ 이상까지 향상하는 제조공정을 개발한 것이다.
 그동안 유연소자에 사용되는 필름은 대부분 낮은 표면 에너지로 접합력이 부족하고, 반복적인 변형 조건으로 유연소자의 내구성이 떨어지는 문제가 따랐다.

이 기술을 적용하면 현재 사물인터넷(IoT) 기술 발전과 함께 경쟁이 가속화 한 폴더블 스마트폰, 디스플레이 등에 쓰이는 유연기판(필름)의 전극 사이 접합력을 높이고 유연전극의 내구성을 높일 수 있다. 또한 연구팀은 공정 시간을 줄이고자 생태 단백질의 가교와 전극생성 공정을 동시에 진행하는 방법을 개발했다.
 특히, 이 연구의 우수성을 인정받아 재료과학분야 권위지인 어드밴스 머티리얼즈 인터페이스(ADVANCED MATERIALS INTERFACES, Impact Factor: 25.4)의 2022년 1월 표지논문으로 선정됐다.

최승우 다른기사 보기