서울과학기술대학교(총장 이동훈, 이하 서울과기대)가 참여한 컨소시엄이 산학프로젝트 기반 ‘반도체 소재부품 장비기술 전문인력 양성사업’에서 ‘반도체 패키지&테스트’ 분야에 최종 선정됐다.

이 사업은 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 주관하는 산업혁신인재성장지원(R&D)사업으로 산업 밀착형 우수 인재 양성과 반도체 전문인력 부족 문제 해소에 기여하고자 마련됐다. 
  ◦ 기존 소재·부품·장비 분야에만 지원하던 ‘반도체 소재부품장비기술 전문인력양성사업’이 올해부터는 ‘패키지&테스트’ 분야까지 확대됐다.

서울과기대는 ▲한양대 ▲성균관대 ▲강남대 ▲안동대 ▲인하대 ▲충북대 등 6개 대학과 컨소시엄을 구성했다.
  ◦ 컨소시엄의 목표는 글로벌 경쟁력 확보를 위한 실무 중심형 반도체 소재부품 장비 분야 및 패키지&테스트 분야의 전문인력 양성하는 것이다.

서울과기대는 이번 선정을 통해 2021년 3월부터 2024년 2월까지 3년간 총 6.1억원의 사업비를 지원받게 된다. 
  ◦ 석사과정 대학원생을 선발하여 산학협력 프로젝트 수행, 반도체산업협회 주관 단기실습프로그램 참여, 현장실습, 장학금 지원, 그리고 학부생 단기프로그램 등 다양한 교육프로그램을 운영한다.
  ◦ 참여학과는 ▲NID대학원 나노IT융합학과 ▲지능형반도체공학과(2021년 3월 신설 예정) ▲신소재공학과 등이다.

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